Mastering 3D-IC Design Challenges Through Advanced Simulation - 1 de septiembre de 2025 - TecnoWebinars.com

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Webinar

Mastering 3D-IC Design Challenges Through Advanced SimulationAgéndalo en tu calendario habitual ¡en tu horario!

Lunes, 1 de septiembre de 2025, de 11.00 a 12.00 hs Horario de Ohio (US)

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Webinar en inglés

Discover how the new Ansys HFSS-IC can revolutionize the simulation of complex interposers and 3DIC systems, improving design cycles and product performance for advanced packaging teams.

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